黄亚萍名师工作室——张黎
2020-03-23
网站类目：成员信息
张黎，男，1978年出生，博士，江阴长电先进封装有限公司研发副总；
主要成绩
1. 开发了国内首条重布线晶圆级封装技术，并实现技术量产；
2. 开发了具有完全自主知识产权的FI/FO ECP技术，实现技术的客户导入和量产；
3. 开发出国际领先的晶圆级硅基LED封装技术，并实现两场；
4. 开发了国内首条硅通孔2.5D转接板封装试验线；
5. 累计申报专利200余项，取得授权专利150余项（其中发明专利及国际专利40余项）
6. 发表SCI收录科技论文20余篇，研究成果被《Lead-free solders: Materials reliability for Electronics》（2012，John Wiley&Sons, Ltd出版）收录；
7. 参与编写由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟组织的《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》（2013年8月，电子工业出版社）
8. 作为项目（课题）技术负责人参加国家重大专项项目7项，省级项目4项目；